Domestic Expos
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国际全触与显示展整合全球产业资源，助力新型显示及 智慧触控产业链企业，不断提升品牌影响力，拓展全球商机，引领 全球新型显示、智慧触控及终端应用行业发展新潮流。 本届展会将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOM
2026年OpenClaw迎来爆发，登顶Github 全球热榜，成为广受欢迎的开源项目。用户仅需下达目标，一次任务动辄就要消耗数十万至百万级Token。根据IDC预测，到2030年，全球活跃AI智能体将达22.16亿，年度Token消耗量将从2025年的0.0005 Peta Tokens飙升至15.2万Peta Tokens，增长超3亿倍。随之而来，PC/
为贯彻落实“十五五”规划纲要部署，深入贯彻《交通强国建设纲要》精神，加快建设智慧绿色化、融合创新型、引领世界城轨交通发展潮流的新时代城轨，中国城市轨道交通协会定于2026年11月9-11日在广州·中国进出口商品交易会展馆D区举办“2026中国国际城市轨道交通展览会暨CAMET论坛（MetroTrans 2026）”。诚邀各单位参展、参会，共襄盛举。
高交会——中国科技第一展 经国务院批准，中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办27届。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁，高交会与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。 ●第二十七届高交会部分数据 为什么是人工智能与机器人? 国家战略×湾区引擎 定义AI与机器人新周期
随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。 技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求
第七届热管理产业大会暨博览会的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热管理行业各单位交流、合作和共赢发展。创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、专利技术、应用场景等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分;热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论坛、圆桌讨论、闭门研讨会、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同
2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会） 以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。 展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab
2026全球消费电子展暨深圳国际消费电子展览会“GCE”，致力于为全球消费电子生产企业、代加工商、代理商、国内国际采购商、零配件商、相关产业服务供应商等打造全面、集中的一站式采购交易合作平台，涵盖了电脑/手机及周边产品、音视频产品、家用电器、车载电子、户外电子、智能家居、安防产品、个护电器、办公自动化及设备、电子游戏产品、智能机器人、VR/AR应用，新能源汽
具身智能是指智能体通过身体与环境的互动产生的智能行为，强调智能体的认知和行动在物理环境中的相互依赖。从字面理解是“具身化的人工智能”，是将人工智能融入机器人、新能源汽车等物理实体，为“大脑”赋予了“身体”，使得它们拥有像人一样感知、学习和与环境动态交互的能力。目前，服务机器人和协作机器人领域的具身智能应用将日益增加，这些机器人可以感知人类动作、情绪，并根据需
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件
