2026国际电子电路（深圳）展览会

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。 技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。 在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCAShow) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉AI 驱动的战略机遇。 < >

线路板产品应用 汽车 通讯产品 电脑及电脑相关产品 消费性电子 军事/航空 工业/医疗/应用软件 其它 线路板 连接器PCB 高密度互联印制线路板 IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等) 刚性单面的线路板 刚性双面及多面线路板 软硬结合板 柔性印制线路板 其它 线路板/智能自动化设备 线路板CAD/CAM系统 制前准备工序 内外层成像及电路设计工序 层压工序 数控机械钻孔工序 数控高密度激光钻孔工序 电解/化学镀工序 自动化操作/机器人系统 外形加工 AOI/AVI/线路板相关检测工序 表面处理/后处理工序 防焊印刷工序 电气测试程序 可靠性工程测试程序 环境保护工程及程序 封装工艺 其它 环保洁净技术及设备 环保洁净生产技术及设备 水治理/循环技术及设备 洁净室技术及设备 废料循环再生系统 清洗系统/设备 烟雾治理/排放系统 线路板原物料/化学品 薄膜电路设计及相关化学品 树脂体系/生层压板 玻璃纤维布/衣服/碳纤维 铜箔 数控机械钻头 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品 镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质 表面处理的化学物质 丝印及感光阻焊膜 油墨 铜或其他阳极 其它 电子组装工艺 设计丶咨询和测试服务 合同制造服务 REACH/RoHS合规服务 CAD/CAE/CAM系统 元器件丶连接器和紧固件 模板印刷设备 组件准备及放置设备 组装设备 点涂设备 回流焊设备 清洁设备 手焊工艺及相关化学品丶设备 焊接相关化学品丶设备 引线键合设备 测试丶测量和检验设备 返工/维修设备 钻孔丶锣板和加工设备 其它 智能制造 AI工业大模型 AI软件/技术应用 机器人(工业/具身/人形/协作机器人) PCB智慧生产解决方案 智能物流仓储系统/解决方案 工业物联网技术 生产管理软件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等) 智能核心装置 (传感器、伺服电机、驱动器、减速器、智能测量仪器、工业控制系统等) 其他智能加工设备 封测技术 IC封装技术 IC测试技术 半导体封装技术 半导体测试技术 先进封装技术 精密配件及元件 控制器 连接器 开关 激光器 光学镜头 泵阀管件 机械配件 其他