2026 上海国际 AI 算力与芯片技术博览会

当前，通用人工智能 (AGI) 正从技术探索迈向规模化应用，打破单一场景局限，重构产业生产模式与价值链路；AI 算力作为支撑技术突破、场景落地的核心基础设施，伴随芯片、算法、架构的持续迭代，已成为衡量数字经济核心竞争力的关键指标，一场覆盖技术、产业、生态的全方位变革正席卷全球。 在这一产业风口下，上海凭借得天独厚的区位优势、完善的创新生态与重磅政策扶持，已然成为中国 AI 产业的创新策源地、算力基础设施的集聚高地与全球产业资源的对接枢纽。这里汇聚了华为、阿里、百度、商汤科技等头部企业，集聚了张江科学城、临港新片区等核心产业载体，更出台了 4 年 10 亿算力支持、最高 500 万创业补助等系列政策红利，为产业高质量发展注入强劲动能。 2026 上海国际 AI 算力与芯片技术博览会应势而生，以 "聚焦全产业链、链接核心场景、赋能生态协同" 为核心理念，联动英佛国际汽车创新周与上海具身机器人大会，搭建起技术展示、供需对接、产学研协同的高端平台。在这里，产业链领军企业将齐聚上海新国际博览中心，展示从芯片设计、制造封装到算力基础设施、行业解决方案的全链路创新成果；专业观众与采购决策者将精准对接，共探车规级芯片、机器人专用算力、绿色算力等核心领域的突破路径。 我们坚信，这场汇聚技术、资本、人才与场景的行业盛会，终将打破技术壁垒、激活产业潜能，助力企业抢占智能终端算力核心赛道，共同书写 AI 算力与芯片产业赋能千行百业的崭新篇章。诚邀全球产业链伙伴共赴盛会，以芯为基、以算为翼，携手共赢千亿级市场新机遇！ 四大展会亮点 - 实力打造行业旗舰展 产业风口 算力与芯片成智能升级核心引擎人工智能技术加速渗透千行百业，智能汽车、具身机器人作为 AI 落地的核心载体，对高算力、低功耗、高可靠性芯片的需求呈爆发式增长。具身智能的规模化落地面临算力瓶颈、数据匮乏等核心挑战，而智能汽车的自动驾驶、智能座舱升级也对车规级芯片提出更高要求，产业供需对接需求迫切。 强强联手 多展联动同期举行链通产业链上下游2026 年展会将携手相关行业组织主办的具身智能机器人产业大会，汽车创新技术周，上海人工智能展，飞行汽车 eVTOL 展，上海智能汽车科技展同期同地联袂上演。多展联动，打造贯穿 AI 与芯片产业链上下游的行业盛会。 展会价值 核心优势助力企业破局增长打造前沿技术发布平台，鼓励企业展示未量产的创新产品与设计方案，成为引领行业技术趋势的 "风向标"。汇聚芯片设计、制造封装测试、算力服务、终端应用全产业链企业，搭建产学研用协同创新平台，助力企业构建稳定供应链，抢占产业生态制高点。 同期赋能 多展联动实现精准流量聚合展会流量互通、生态互补。同期展会将汇聚全球汽车主机厂、自动驾驶解决方案商、机器人研发企业、智能硬件厂商等核心买家，以及产学研领域顶尖专家，为 AI 算力与芯片企业搭建 "点对点" 的精准对接场景，高效链接下游应用市场，打破技术与应用的壁垒，加速产品商业化落地。 展会核心优势 高效观众组织，助力供需精准对接 1.全球资源助力：共享来自德国、美国、日本、韩国、英国、法国、意大利等地主要AI及芯片生产国的全球资源 2.庞大数据库：1,000,000 + 全球专业买家数据库，来自 72 个国家和地区 3.专业买家团打造：220 + 个专业买家团、6 大主题参观路线，精准吸引具有明确业务需求和采购意向的高质量观众 4.多方联动邀约：携手 60 + 家行业协会与合作单位，联合国内外协会 / 行业机构 / 用户企业共同组织专业观众 5.精准对接服务：展前深度挖掘预登记买家观众的采购需求，2026 将持续打造采供对接会，现场落地 50 + 场 VIP 买家商贸对接会，并特设 "VIP 买家洽谈区"，邀请具有明确采购意向的买家和采购决策者与展商预约 1v1 商务洽谈会议 全渠道宣传赋能，海量曝光提升关注 1.整体曝光：857 万网络累计曝光量，优势合围新媒体 / 短视频平台，宣传效果叠加呈现 2.新媒体矩阵：百度、朋友圈、视频号、抖音、头条、今日头条、搜一搜；6 万微信公众号粉丝，打造自媒体力量，高频多维传递展会资讯 3.精准邀约：8 万个电话直呼，100 万条短信邀请；40 期 EDM 邮件群发，直达 30 万全球用户，高效私域推广 4.媒体合作：80 家合作媒体，网罗新闻 / 产经 / 大众媒体、行业垂直媒体，聚变出巨大传播声量 为何参展？ 1.不可错过的行业盛事：展会齐聚国内外行业优秀企业，展示完整产业链 — 从整机到零部件供应商，覆盖上中下游全产业链。专注于所有重要目标观众，为双方提供良好的交流机会和商业环境。 2.专业和具实力的观众群体：覆盖核心产业端 (产业链上下游企业决策 / 采购 / 技术岗)、算力需求端 (算力采购 / 落地核心主体)、科研 / 机构 / 资本端 (专业资源 + 合作 / 投资需求)、配套服务端 (产业协同 / 落地支撑)。 3.高质量的同期活动：学术会议、论坛呈现国际最新的研究成果和技术，实现产学研的联动结合。 4.强大的整合营销平台与服务：展前、展中及展后，为展商提供全方位的整合营销，实现展商和买家利益增值。 5.精准解决客户痛点：通过展前挖掘、现场专属对接区、1v1 洽谈等形式，实现供需精准对接，帮助买家高效接洽海内外优质供应商，促成潜在订单与合作。 注意事项 一、参展商注意事项 参展时间 布展：2026 年 8 月 10-11 日（按展馆通知时段） 展出：2026 年 8 月 12-14 日（每日 9:00-17:00，最后一日 16:00 撤展） 撤展：8 月 14 日 16:00 后，严禁提前撤展 展位与搭建 标准展位由组委会统一搭建，特装展位需提前提交搭建图纸、消防、用电方案审核 禁止占用通道、超面积搭建，严禁使用易燃材料 用电需向展馆申请，不得私拉乱接，大功率设备提前报备 展品与宣传 展品需符合AI 算力、芯片、半导体、服务器等展会范围，严禁展示侵权、假冒、违禁品 宣传物料仅限展位内发放，不得在展馆公共区域派发、拦截观众 音响设备控制音量，避免噪音干扰相邻展位 安全与管理 展位需安排专人值守，贵重展品、设备自行看管 展馆内禁止吸烟、明火、易燃易爆物品，遵守消防规定 保管好参展证件，凭证出入，不得转借 商务对接 提前预约 VIP 买家 1v1 洽谈，准时到场 同期峰会、论坛凭票 / 证件入场，遵守会场秩序 二、观众参观注意事项 入场凭证 提前线上登记，凭身份证 / 二维码 / 胸卡入场，一人一证 儿童、无关闲杂人员谢绝入场 参观时间 8 月 12-14 日 9:00-16:30（最后一日截止入场 15:00） 行为规范 不随意进入展位工作区、不触碰设备展品 不喧哗、不散发非官方传单 爱护展馆设施，保持环境卫生 安全提示 看管好个人财物，谨防诈骗与推销骚扰 遵守安检规定，禁止携带危险品

AI 芯片与核心器件 GPU、NPU、TPU、ASIC、FPGA、车载 AI 芯片、边缘计算芯片、存算一体芯片、算力加速芯片、芯片设计、IP 核、EDA 工具、半导体设备与材料 机器人 (大脑层) 具身智能大模型、机器人操作系统 (ROS/ROS2)、运动控制算法、路径规划、SLAM、自主导航、多机协同仿真平台、数字孪生、MLOps、模型训练 / 微调 / 部署工具、大模型 + 机器人一体化解决方案、AIAgent 机器人 AI 服务器与智能硬件 AI 服务器、GPU 服务器、高密度服务器、整机柜服务器、边缘计算节点、工控主机、服务器主板、CPU、HBM 内存、SSD 存储、工业主板、嵌入式计算平台 智算中心与 IDC 数据中心 智算中心、超算中心、云计算平台、DC 数据中心建设与解决方案、算力租赁、算力调度、算力网络、运营商算力服务、第三方数据中心 电源与机房基础设施 UPS、高压直流电源、模块化电源、蓄电池、储能系统、供配电系统、智能机柜、微模块、冷通道、布线系统、机房监控、消防、防雷、环境监测 高速互联与光通信 光模块、光器件、光纤光缆、交换机、路由器、数通设备、高速线缆、高速连接器、PCle/CXL 技术、网络安全、数据安全产品 机器人控制与计算 机器人控制器、运动控制卡、PLC、边缘计算单元、AI 芯片 (NPU/GPU/ASIC)、算力模块、嵌入式系统、电池 / 电源管理、通信模块 (5G/4G/Wi-Fi/ 蓝牙) AI + 行业融合应用 AI + 智能制造、工业互联网、数字工厂、AI + 自动驾驶、车路协同、AI + 金融、AI + 医疗、AI + 智慧城市、AI + 机器人、机器视觉、智能检测 液冷与温控散热技术 温控设备、散热材料、风扇 / 散热器